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热固性硅树脂压注法制备多孔硅基陶瓷型芯研究
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| 【文章作者】杨治刚;余建波;李传军;玄伟东;张振强;邓康;任忠鸣; |
| 【文章摘要】 以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响。研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小。样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的。在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93%,显气孔率为32.8%,抗弯强度为9.08 MPa。 |
| 【关 键 字】多孔;;硅树脂;;陶瓷型芯;;线收缩率;;抗弯强度;;显气孔率 |
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【期刊】无机材料学报【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2015
【发布日期】2015/3/13 0:00:00
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