| 【文章摘要】 采用物理方法将烯丙基缩水甘油醚、纳米乙烯基甲基MQ硅树脂(VMQ)、硅烷偶联剂KH560和改性微米级导热氮化硼(BN)填料混杂分散在低黏度端乙烯基甲基硅油中,通过交联剂含氢甲基硅油、抑制剂乙炔基环己醇及Karstedt催化剂,制成室温流动性好、操作时间长的无溶剂型双组分BN/环氧/VMQ杂化聚硅氧烷涂料,并探讨了涂料的交联固化成膜机理。试验结果表明:通过VMQ改性的聚硅氧烷涂膜,拉伸强度和粘接强度显著提高,再经环氧改性后的粘接强度可进一步提高到1.2 MPa;随着BN掺量的增加,涂膜的导热率大幅提升。当乙烯基硅油质量为100份、VMQ为90份、烯丙基缩水甘油醚为2份和BN为60份时,热固化形成的杂化聚硅氧烷涂膜导热率可达到1.6 W/(m·K),失重10%时的温度可达631 K。 |