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焦炉用耐材新方向高导热硅砖
【文件类型】 【消费金额】0.3 【文章页数】1 【会员操作】  
【文章作者】李键灵;
【文章摘要】      <正>与传统硅砖相比,高导热硅砖在结构形貌、晶形结构、理化指标方面有了很大的改进,高导热硅砖的结构形貌。对高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌放大20倍后进行比较发现,高导热硅砖气孔孔径更加细小,分布也更加均匀。气孔内的气体较固体导热率低,因此气孔总是降低材料的导热能力。在一定的温度范围内,对一定的气孔率来说,气孔越小,导热能力越强。高导热硅砖的鳞石英含量为70%,传统硅砖
【关 键 字】
【期刊】建材发展导向【卷】【ISSUE】【ISSUEID】    【文章期份】2016    【发布日期】2017/2/18 0:00:00    点击率:1    打印    关闭
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