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5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为与组织
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| 【文章作者】陈龙;程东海;陈益平;胡德安; |
| 【文章摘要】 采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察。结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10~(-3)s~(-1)时达到最大为168%;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10~(-2)s~(-1)时达到最大为92%。随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并"熔解"在粗大等轴晶内。元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率。 |
| 【关 键 字】铝锂合金;;电子束焊;;超塑性成形 |
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【期刊】【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2016
【发布日期】2016/3/15 0:00:00
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