| 【文章摘要】 パソコン·スマートフォン·自動車·大型照明機器等に用いられる電子·電気機器の高性能化，高機能化，高出力化および小型化に伴って，機器使用時の発熱対策が益々重要視されるようになり，高熱伝導·放熱材料の開発がサーマルマネジメント分野において重要な位置を占めるようになっている．高分子材料の熱伝導率は0.15～0.3W／（m·K）程度であり，金属やセラミックスの熱伝導率と比べて非常に低い(10~(-1)～10~(-2)程度）が，成形·加工性に優れるため，その高熱伝導化が切望されている．最近では，液晶性高分子を中心に高分子自身の高熱伝導化や，高熱伝導性フィラーを複合する高分子複合材料の基礎研究や開発が盛んに行われている． |