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热压氮化硅材料中小裂纹的稳态扩展
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| 【文章作者】龚江宏,吴建军,关振铎 |
| 【文章摘要】 对一种HPSN材料中Vickers压痕裂纹的稳态扩展过程进行了研究,发现裂纹扩展阻力随着裂纹尺寸的增大而增大,由于残余应力的影响,其K_(R)～C关系曲线的形状及位置与压痕压制荷载及压痕裂纹初始尺寸有关。经退火消除残余应力后测得的K_(R)～C曲线可能反映了材料的本征性能。 |
| 【关 键 字】热压氮化硅;;小裂纹;;稳态扩展;;阻力曲线 |
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【期刊】现代技术陶瓷【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】1993
【发布日期】
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