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Ni-P电铸工艺参数及Cl~-含量对电铸层内应力的影响
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| 【文章作者】宋秀秀;孙杰;杨景伟;明庭云;安祺; |
| 【文章摘要】 目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl~-的影响缺乏深入探讨。以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl~-含量对电铸Ni-P层内应力的影响。结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl~-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl~-含量为25g/L时,内应力增加到535MPa。 |
| 【关 键 字】电铸Ni-P;;工艺参数;;Cl-;;内应力 |
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【期刊】【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2015
【发布日期】2016/3/15 0:00:00
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