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适用集成电路的片上微电池问世
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| 【文章摘要】 <正>通过结合3D全息光刻和2D光刻技术,美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校的科学家日前开发出一种适用于大规模集成电路的高性能3D微电池。研究人员称,这种微型高能电池具有极其优异的性能和可扩展性,为人们提供了无限的想象空间,有望让很多设备小型化应用成为现实。相关论文发表在美国《国家科学院学报》上。负责此项研究的伊利诺伊大学材料与工程学教授保罗·布劳恩说,由于小型化储 |
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【期刊】功能材料信息【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2015
【发布日期】2016/1/8 0:00:00
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