| 【文章摘要】 通过异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)与聚乙二醇(PEG)反应得到含有异氰酸根(NCO)的加成物(PEG-IPDI),PEG-IPDI再与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)发生反应得到端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚体(PEG-IPDI-HEMA)。将PEG-IPDI-HEMA与活性稀释剂组成有机粘结相,片状银粉为导电相,制备了紫外光(UV)固化聚氨酯基导电银浆。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)对预聚体PEG-IPDI-HEMA进行了表征,研究了PEG分子量、活性稀释剂种类及其用量对银浆的电导率、附着力和耐弯折性能的影响。结果表明:当PEG分子量为400 g/mol,采用质量分数17.0%的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)作为活性稀释剂,可制备综合性能优良的导电银浆。银浆电导率达到1.88×105S/m;银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材具有良好的附着力,百格测试级别达到5B;耐弯折性能优异,在10次弯折测试后,电导率仍能达到7.41×104S/m。 |