| 【文章摘要】 对Cu-0.71Cr-0.04Zr合金热挤压棒材进行连续挤压,得到相同直径的连续挤压棒材,采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)以及X射线衍射仪(XRD)等对该合金在连续挤压前后的组织与物相组成进行观察与分析,并测试合金的抗拉强度与导电性能,研究连续挤压对该合金组织与性能的影响。结果表明,连续挤压后,合金的抗拉强度由228 MPa大幅提高到352 MPa,电导率略有下降,为52.4%IACS。合金经过连续挤压后,(111)晶面上的衍射峰强度大幅提升,粗大的晶粒消失,均匀分布着大量具有一定方向性的亚晶和形变晶粒,平均晶粒尺寸在0.5~1μm之间,夹杂少量平均尺寸约200nm的等轴再结晶晶粒,同时伴有细小的析出相析出。 |