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钨铜合金表面粗糙度对抗电弧烧蚀性能的影响
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| 【文章作者】王利剑;陈文革; |
| 【文章摘要】 将纯W、纯Cu和W70Cu30合金分别进行机械磨光、电解抛光和机械抛光后获得3种不同的表面状态,在专有设备上模拟电触头材料的电弧烧蚀过程,通过扫描电子显微镜观察首击穿烧蚀形貌。结果表明:通过机械抛光获得的表面粗糙度最小,对于W70Cu30合金可达到0.044μm,电解抛光次之,机械磨光最大;随表面粗糙度降低,W70Cu30合金的击穿场强逐渐增大,烧蚀区域趋于规整化,烧蚀产物增加,烧蚀坑的分布更加集中,纯W、纯Cu也表现出相同的现象;在本实验条件下材料表面粗糙度在0.2~0.3μm时,其抗电弧烧蚀性能最好。 |
| 【关 键 字】表面状态;;电弧烧蚀;;钨铜合金;;粗糙度;;击穿场强 |
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【期刊】粉末冶金材料科学与工程【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2016
【发布日期】2017/2/18 0:00:00
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