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金刚石表面镀钨对铜/金刚石复合材料热导率的影响
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| 【文章作者】李建伟;张海龙;张少明;张洋;王西涛; |
| 【文章摘要】 利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond(W)复合材料。研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响。结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率。镀层厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导率先增高再降低。当镀覆工艺为1 050℃保温15 min时,镀层厚度为2 000nm,复合材料热导率最高可达到670 W/mK。 |
| 【关 键 字】金刚石表面金属化;;复合材料;;气体压力熔渗法;;热导率 |
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【期刊】【卷】【ISSUE】【ISSUEID】
【文章期份】2016
【发布日期】2016/2/20 0:00:00
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